在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
SMT单面混合组装方式:单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。
加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,SMT贴片加工价格,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
拉丝:所谓拉丝,也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法:1、加大点胶头行程,降低移动速度,这将会降低生产节拍。2、越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
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